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M2手机保护膜激光切割机

产品名称:手机膜切割机
机型型号:M2

技术参数:

产品型号: M2
激光器类型: 金属封装射频CO2激光器
总功率: 900W
最大激光功率: 30W/60W
冷却方式: 风冷/水冷
工作面积: 600mm*500mm
加工速度: 600mm/s
切割精度: ±0.04mm
重复点位精度: ±0.02mm
机器尺寸: 1430mm*800mm*1150mm
重量: 净重100kg
电源: 220V, 50~60Hz ,10A
环境要求: 温度10℃-30℃ 湿度30%-80% 无结露
系統相容格式: Windows xp/7,AI,PLT,DXF,DST,BMP,JPG,JPEG,PNA,TIF

应用工艺:

电子材料打样,分层切割、膜切等激光应用工艺

产品优势:

Ø  采用进口射频激光器,无耗材

Ø  超细光斑,切割边缘不黄、不焦

Ø  配备直线导轨及伺服马达,精度高

Ø 多层薄膜分层切割

适用产品:
手机保护膜,薄膜,泡沫,双面胶,3M胶等电子产品周边辅料

 

  • 办公地址:中国广东省东莞市厚街镇莞太路厚街段218号华科城五楼505室
  • 电话:086-0769-85985028 网址:http://www.shoesmachine.cn/ E-mail:gsma2017@163.com
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