169 蓝头 60W-C 171 蓝头 60W-D 172 蓝头 60W-BB-S弯尖
I型(尖端幼细)
特点：烙铁头尖端细小。
应用范围：适合精细之焊接，或焊接空间狭小之情况，也可以修正焊接芯片时产生之锡桥。
B型/LB型（圆锥形）
特点：B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接。LB型是B型的一种，形状修长。能在焊点周围有较高身之元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。
应用范围：适合一般焊接，无论大小之焊点，也可使用B型烙铁头。
D型/LD型（一字批咀形）
特点： 用批咀部份进行焊接。
应用范围：适合需要多锡量之焊接，例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。
C型/CF型（斜切圆柱形）
特点： 用烙铁头前端斜面部份进行焊接，适合需要多锡量之焊接。CF型烙铁头只有斜面部份有镀锡层，焊接时只有斜面部份才能沾锡，故此沾锡量会与C型烙铁头有所不同，视乎焊接之需要而选择。